联系我们
资讯
具身CLUB
技术拆解室
首页
活动
快讯
视频
阅读时间大约1分钟内(39字)
2025-09-15
本末科技获B+轮融资
来源:本末科技
由建元天华与君联资本共同投资。
具身研习社 9月15日消息,近日,本末科技宣布完成B+轮融资,由建元天华与君联资本共同投资。
推荐阅读
{{item.post_title}}
具身研习社编辑
更快、更全、更有深度的具身智能资讯
//
热搜
//
智身科技完成数亿元B轮融资
1天前
千觉机器人连续完成两轮数亿元战略融资
1天前
魔芯科技将完成10亿元融资
2026-09-18
//
热门文章
//
千觉机器人连续完成两轮数亿元战略融资
1天前
智身科技完成数亿元B轮融资
1天前
具身智能零部件厂商迎来多重机会
1天前
{{item.author_display_name}}
{{item.author_user_occu}}
{{item.author_user_sign}}
{{item.post_title}}
{{item.time_ago}}
{{item.author_display_name}}
{{cat.name}}
{{loadMoreText}}
×
右键可直接复制图片
×