阅读时间大约1分钟内（123字）
2025-10-15 Bondu完成530万美元种子轮融资
来源：Bondu
Bondu计划将这笔新注入的资金用于扩大其运营规模和加速产品的后续研发工作。
具身研习社 10月15日消息，近日，总部位于加州旧金山的AI玩具初创公司Bondu宣布，已成功完成一轮金额为530万美元的种子轮融资。本轮融资由知名投资机构Makers Fund领投，三星风险投资 (Samsung Ventures)、Boost VC以及Founders Inc.等机构跟投。
据了解，Bondu计划将这笔新注入的资金用于扩大其运营规模和加速产品的后续研发工作。
推荐阅读
×
右键可直接复制图片