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2026-07-17 日冕开物完成连续两轮数亿元种子轮融资
来源：豆包
具身研习社7月17日消息，具身智能世界模型公司日冕开物近期完成连续两轮种子轮融资，融资合计金额达数亿元人民币，由鼎峰科创、远图未来、百度风投、沃衍资本、武岳峰科...
具身研习社7月17日消息，具身智能世界模型公司日冕开物近期完成连续两轮种子轮融资，融资合计金额达数亿元人民币，由鼎峰科创、远图未来、百度风投、沃衍资本、武岳峰科创、万林国际共同参与投资。同时，新一轮融资也在同步交割中。
此前融资资金主要用于自研世界模型 LaMPA 的研发迭代、强化学习体系建设，以及数据闭环和产品交付能力的持续完善。
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