4小时前 Q1业绩暴增！抢滩AI算力、具身智能，3C系统集成商“第二春”来了？

作者：慕白     出品：高工人形机器人

2026年，智能制造浪潮奔涌，在众多具备爆发潜力的赛道中，AI算力与具身智能无疑是最闪耀的“双子星”。

AI算力这把火，从英伟达的GPU烧到了服务器、液冷、测试设备；具身智能的热，从机器人核心零部件席卷到整机代工、系统集成。

在阵阵产业东风之下，曾经深陷业绩下滑、利润亏损泥潭的3C系统集成商们，已然打起了“翻身仗”。

消费电子产销增长乏力

集成商拥抱“第二增长曲线”

据高工机器人不完全统计，2026年1-3月（以下简称Q1），在9家代表性3C系统集成上市公司中，7家公司实现营收上涨，6家集成商实现营收、归母净利润双增长，其中博众精工、博杰股份、利和兴3家达成营收、归母净利润均超100%增长的亮眼表现。

事实上，这种增长热度从2025年就开始延续，回顾2025全年业绩表现，上述3C系统集成企业中有7家营收实现同比增长，5家企业归母净利润实现超50%以上大幅增长。

尽管业绩涨势喜人，但通过拆解各家年度报告和市场数据不难看出，来自消费电子终端的增长贡献已经出现乏力态势。

国家统计局数据显示，2025年我国智能手机产量12.7亿台，同比下降0.9%；微型计算机设备产量3.32亿台，同比下降2.9%；出口笔记本电脑1.33亿台，同比下降7.1%。据IDC报告，2025年中国智能手机出货量2.85亿台，同比下降0.6%。

从企业端同样能看出端倪，上市公司财报显示，2025年长盈精密在智能终端及电子产品领域营收为110亿元，同比微降0.07%；赛腾股份2025年消费电子板块实现营业收入26.2亿元，同比减少20.6%。

虽然如手机、PC等智能设备产量有所下降，但受益于AI算力爆发，整个3C电子行业展现出一定的韧性，其中如AI PC、AI手机、折叠屏手机、AI眼镜、智能手表等智能终端的销量和渗透率持续增长。2025年规模以上电子信息制造业实现营业收入17.4万亿元，同比增长7.4%。

3C业务成为增长的基本盘，真正让业绩迎来“奇点”爆发的，则是由AI衍生的AI算力基建和具身智能（物理AI）。越发普遍的AI应用对稳定持续算力提出更高要求，相关制造设备需求呈现井喷增长。

国家统计局数据显示，2025年中国服务器产量为597.0万台，比上年增长12.6%。据LightCounting预测，2026年以太网光模块（100G及以上）及CPO的市场规模预计在同比增长65%。AI服务器和CPO光模块领域的爆发，让多家自动化设备厂商收到

如高精度耦合、高精度贴装、高速测试、光纤打磨等非标自动化产线订单需求激增。

具身智能领域需求同样可观，今年多家具身机器人企业宣布达成10000台下线的里程碑，高工机器人产业研究所（GGII）数据预测，2026年国内人形机器人出货量预计达6.25万台，同比实现3倍增长，市场规模将突破200亿元。随着量产突破，人形机器人制造产线也正从人工逐步走向核心零部件加工、结构件装配、ODM整机总成的自动化生产阶段。

被一众订单推着走，系统集成商们自然开始“大口吃肉”。

据高工机器人观察，上述9家围绕3C系统集成业务的上市公司，都在3C自动化设备业务之外展开了新的布局，以求进一步降低3C行业波动风险并紧抓AI爆发红利，这些布局方向包括半导体、具身智能，以及光通讯模块、服务器、液冷设备等AI算力相关领域。

从产线自动化设备到零部件

具身智能从0到1突破

从工业机器人、机器视觉、自动化设备集成到具身智能、人形机器人，具备精密加工技术或大型项目设备总成经验的企业，在具身智能领域的起步速度飞快。

近年来长盈精密、科瑞技术、田中精机、博杰股份等系统集成商均在人形机器人实现了从“0到1”的突破。

比如坐拥超400亿市值的果链企业长盈精密，此前其机器人和系统集成业务主要由子公司天机智能来承担，天机智能具备结构件精密加工、工业机器人底层技术的复合背景，这种优势让天机智能在成立后得以迅速铺开工业自动化服务网络。截至2026年3月，天机智能的工业机械臂、协作臂出货量累计超30000台，服务网络覆盖全球1000+工业客户，力控人形臂订单超过10000台。

2024年初，天机智能开始布局人形机器人力控臂，长盈精密也在人形机器人结构件创新材料、核心零部件代工等板块加大投入，可提供如铝合金、镁合金、钛合金、PEEK、IGUS、橡胶、硅胶等材料的机器人零件，通过使用CNC、3D打印、压铸、滚齿等工艺，为人形机器人提供机身结构件、关节执行器、传感器、变速齿轮、线束、电机等核心零部件及总成服务。

长盈精密表示，2025年其交付约69万件人形机器人精密零组件，人形机器人业务板块的营收达到1亿元。

在2026年，长盈精密“具身智能”项目落地进一步加快。据其披露，1-4月，长盈精密人形机器人零组件总出货量已超过38万件，5月份总投资14亿元的长盈精密机器人智能制造产业园在深圳启动，园区集技术研发、模具开发、算力配套产品制造、机器人核心零部件制造、具身机器人组装与测试于一体，有6万平方米的厂房用于人形机器人相关产品生产。

拥有在人形零部件和总成组装领域“分杯羹”想法的企业显然不止一家。

以“3C+新能源+零部件+新兴赛道——3+N”为业务底座的科瑞技术表示，其在机器人领域已具备提供非标精密零部件及相关模组能力，也包括机器人组装、测试自动化设备的能力。目前已直接或间接为具身智能企业提供机器人髋部、四肢、骨架、关节等部位或固定支架相关的精密零部件。

持续服务华为、中兴、比亚迪、超聚变等企业的利和兴表示，其正在研发高智能化、高场景适应性的高温作业具身智能机器人，以实现烧成工序自动化作业，为行业高温作业场景提供解决方案。

又比如具备百年绕线工艺传承的田中精机，除了在绕线机、涂布机、伺服电机等领域的先发优势，2025年，田中精机在直线电机、无框力矩电机、空心杯电机、关节模组生产线等新业务领域也实现了技术突破，这些产品可以用在人形机器人的腿部直线关节、肩部手臂旋转关节以及灵巧手手掌等部位。

针对机器人关节模组电机关键零部件“转子”的精密装配订单需求，田中精机正在研发电机转子装配检测自动化产线，实现自动上料、点胶、缠线、烘烤、检测、下料一体功能，解决装配难度高、工艺要求严苛、人工稳定性差的行业痛点，拓展了在机器人核心零部件领域的布局。

博杰股份则是将其在消费电子领域自动化设备技术能力，延伸至人形机器人的IMU惯导传感器、力传感器、电子皮肤、相机与麦克风的检测设备。博杰股份披露，2025年其已经向特斯拉小批量发货人形机器人IMU测试设备，实现了人形检测设备从0到1的突破。

多家设备商股价暴增超100%

以AI算力设备锚定未来增量空间

如果说具身智能是尚未规模起量的“潜力股”，那么AI算力产业链给系统集成商带来的则是真金白银的巨额订单。

高工机器人注意到，虽然大批自动化设备厂商在2020年左右就早早踏上“摆脱3C业务依赖”的转型道路，但直到2025年才呈现出“确定性转变”信号——从早期转型阶段单一押注半导体，转向AI算力产业链体系化布局。

AI算力概念的加持，为这些设备厂商带来实打实的订单和业绩，而且直观地反映在股价变化上，2026年以来，快克智能、科瑞技术、田中精机、博杰股份、利和兴等企业的股价增幅均超过100%。

比如博杰股份在2021年左右从消费电子切入服务器领域，相继与谷歌、英伟达等头部企业展开合作，在2025年切入英伟达服务器检测和自动化设备量产产线；在液冷领域，博杰股份打造了GPU模组热管理液冷测试解决方案，结合自研液冷模组、水冷控制系统等软硬件能力，实现控制、处理、通信、防护一体化管理。

在光通信领域，博杰股份将3C摄像头模组相关的视觉检测技术迁移，积极研发下一代全自动化光耦合设备，还通过参股半导体单晶和衬底材料国产企业，以及加大对专注半导体划片机业务研发子公司的投入等举措，在高速光通信领域掌握新的技术主动权。

据财报披露，2025年，博杰股份在大数据及AI算力领域的设备销售收入占其营业收入的20.92%。 2026年Q1，博杰股份营收同比增长127%，主要增长同样来自大数据和AI算力领域的强劲需求。博杰股份2026年以来的股价从59元飙升至130元，实现了翻番增长。

同样在AI算力领域取得高速增长的还有长盈精密。

在3C电子、新能源基本盘之外，其将“具身智能与新兴科技硬件”立为单独业务，向高附加值AI算力赛道延展。2025上半年，长盈精密通过并购深圳威线科电子，丰富了高速铜连接模组产品线，目前已向国内外头部连接器、AI服务器客户送样。

此外，长盈精密在2026 CES上展出了AI服务器机柜箱体、高速连接模组、液冷散热核心部件等基础设施硬件。据公司年报显示，2025年长盈精密“具身智能与新兴科技硬件”营收达到1.84亿元，同比增长超过500%，带来了确定性的增长可能。

科瑞技术表示，AI算力激发终端客户对如光器件、芯片、光模块、晶圆等多个核心应用场景的需求，其出货的半导体和光模块设备2025年营收达到1.2亿元，占总体业务营收的4.5%，到2026年第一季度，该板块收入已达5300万元，占总体营收贡献度提升到8.6%。

今年以来股价涨幅超过250%的快克智能，除了受益于3C和汽车领域的精密焊接与视觉检测“基本盘”业务增长，其在AI服务器、光模块、半导体封装领域均有深度布局，已为多家终端客户提供服务器高速连接器外观检测、800G及以上高速光模块生产检测、半导体封装细微缺陷检测等、商用液冷泵自动化生产线交付等订单服务。

写在最后

整体来看，3C行业技术及产品更新迭代快、生命周期短，“快速响应需求、满足交期要求”是赢得客户的关键着力点，但随着毛利率下滑、非标交付严重、终端新兴需求起量的变化，3C系统集成商更多将目光放在半导体、具身智能、光通信模块、AI服务器、液冷等快速增长的细分领域，建立更为抗风险、体系化的业务矩阵底盘。

一位深耕3C市场多年的系统集成商告诉高工机器人，3C行业正在逐步摆脱“大小年”显著差异分化的历史周期，许多集成企业也将3C作为业务基本盘，紧追半导体、AI算力行业的红利，致力于突破精密制造、创新材料和先进工艺技术，撕掉传统集成“低技术含量”的标签。