本轮融资将用于技术和产品的持续研发与完善，同时加强团队建设，助力业务进一步拓展。
本轮由美团龙珠独家领投，老股东高瓴创投、顺为资本和云沐基金等进一步追加投资。
本轮融资由经纬创投领投，奇绩创坛跟投。
本轮资金将用于技术迭代、产线建设和行业市场拓展。
融资资金将主要用于核心技术迭代与场景落地拓展。
资金将主要用于新一代柔性触觉传感器的研发迭代、规模化产线建设以及多行业市场应用的深度拓展。
此次融资将加速产品技术迭代与商业化落地，提升工业基础设施智能检测水平。
本轮融资投资方包括BV百度风投、同创伟业等市场化投资者。
现在，该项目总融资额约5000万美元。
总金额近两亿元人民币。
创下行业新高。
本轮融资由同创伟业独家投资完成。
由建元天华与君联资本共同投资。
本轮融资由具备海外产业背景的拓新界资本独家投资。
投资方来自中科创星、高瓴、元禾原点、元生创投等投资机构。
本轮融得资金将主要用于产品量产、技术研发以及团队扩建。
本轮融资额将用于产线搭建及产能扩张、全球本地化布局以及全新产品系列开发。
本轮融资由道彤投资独家注资。
A轮由苏高新金控与苏高新创投联合投资，A+轮则获得悦心健康的注资支持。
但具身智能也面临估值泡沫、商业化落地困难等风险。
