2026-09-30 SiMa.ai 完成1.5亿美元C轮融资

具身研习社9月30日消息，iMa.ai（美国嵌入式 Physical AI 芯片公司）宣布完成1.5亿美元C轮融资，投后估值达14.5亿美元，累计股权融资超过5亿美元。本轮由 Fidelity Management & Research Company（富达管理与研究公司）与 Amplify 联合领投，Alter Venture Partners、戴尔科技资本（Dell Technologies Capital）、Maverick Capital、+ND Capital、Point72、StepStone Group 等参投，AllianceBernstein、Baron Capital、摩根大通（J.P. Morgan）及密歇根州政府作为新投资方入场，超额认购完成。

本轮融资将主要用于加速 Palette Neat——其自称业界首个面向 Physical AI 的智能体软件环境——的规模化，以及下一代硬件研发：包括机器学习 IP、芯粒（Chiplet）与 SoC，目标在2028年上半年交付1000 dense TOPS 算力的专用 Physical AI 硅片。