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具身研习社9月30日消息,国内通用具身智能企业苏度科技宣布完成新一轮超10亿元人民币融资。本轮融资由上海国投先导、国泰海通、孚腾资本联合领投,道禾长期、东风资产、国开金融、朗玛峰、量图智策等产业及长期资本深度参与,小米等多家老股东继续跟投。
本轮融资将重点用于持续推进全栈技术攻坚与真实产业场景的规模化验证。下一阶段,公司将加速推动具身智能系统进入多个行业、标杆客户的不同产线与工位,重点检验同一套通用智能底座在真实工业制造环境中的迁移适配、长期稳定运行与持续复用能力,加速实现从实验室原型到工业级生产力的跨越。